投资者：公司用于数据中心的是哪些具体产物？

华正新材董秘：您好，公司覆铜板产物中的高速材料可欺诈于数据中心。感谢您对公司的宥恕！

投资者：公司在铝塑膜欺诈在固态电板限制的专利照旧相等多，并且专利工夫体现了公司在铝塑膜欺诈在固态电板限制中布局深度相等广，当今公司的铝塑膜有与电板厂商进行固态电板的欺诈测试吗？谢谢！

华正新材董秘：您好，公司铝塑膜产物在固态电板限制正在多家电芯厂进行产物级考证。感谢您对公司的宥恕！

投资者：公司的铝塑膜能否欺诈在汽车级固态电板限制？当今公司的铝塑膜产物有与著明的能源电板厂商开展工夫协作辩论共同针对固态电板限制进行产物设备吗？谢谢！

华正新材董秘：您好，公司铝塑膜产物在固态电板限制正在多家电芯厂进行产物级考证。感谢您对公司的宥恕！

投资者：华正新材设备了两款重心产物HN30X（PTFE树脂体系）和HMW30（热固性树脂体系，当今两款材料曩昔常欺诈于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等限制。当今公司与多家PCB厂家和末端客户形成策略协作，共同行状于整车厂。当今两款材料已取得多家客户的测试认证，并已获定点表情，上述内容是否属实？谢谢！

华正新材董秘：您好，HN30X和HMW30是公司高频系列产物中的其中两款产物，可欺诈于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等限制。感谢您对公司的宥恕！

投资者：公司与深圳先进电子材料国际立异询查院建造的深圳中科华正半导体材料有限公司在2023年2024年分歧陈述了两项树脂组合物超越制备阵势和欺诈的专利，从专利内容来看应该是欺诈于高端先进封装上材料包括FCBGA基板封装所需要的膜材料，当今该产物照旧不才游厂商开展可靠性、相识性的测试了吗？谢谢！

华正新材董秘：您好，CBF积层绝缘膜在算力芯片等欺诈场景的产物，已在国内主要IC载板厂家开展考证。感谢您对公司的宥恕！

投资者：公司设备的CBF积层绝缘膜适用于Ch­i­p­l­et、FC-BGA等先进封装工艺，主要欺诈于Me­m­o­ry、ME­MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装，当今FCBGA限制的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜，当今公司还会赓续证据下流厂商的测试反馈进一步优化设备现存的CBF积层绝缘膜产物，使其性能以及欺诈场景愈加往常吗？谢谢！

华正新材董秘：您好，公司CBF积层绝缘膜抓续鼓励产物的系列化和产业化，推动末端考证和新产物的设备。感谢您对公司的宥恕！

投资者：2025年年头，由于DeepSeek的大家爆火，AI带动了上游芯片、半导体及要津材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板处治决策，通过优化树脂体系与铜箔名义处理工艺，杀青信号传输速度与可靠性的双重突破，掩盖Verylowloss至Extremelowloss品级，可得志112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI行状器对信号无缺性的严苛条目，公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些限制？

华正新材董秘：您好，公司高速产物可欺诈于交换机、光模块、高阶AI行状器、大芯片AI等欺诈限制。感谢您对公司的宥恕！

投资者：在半导体封装限制，华正新材以“卡脖子”工夫攻关为己任，推出自主研发的先进封装基板材料。该材料禁受低介电常数、高耐热性配方设想，可满FC-BGA、Chiplet等先进封装工夫需求。经认证，其封装基板产物在翘曲度戒指、信号无缺性等中枢目的上并列国际一活水平，AG百家乐有规律吗见效冲突国外工夫摆布，为国产芯片产业链安全注入苍劲动能，当今公司的先进封装基板材料膜是否照旧与下流基板厂商开展相识性测试了？当今测试反馈有无格外？

华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等欺诈场景已杀青批量相识订单委用；CBF积层绝缘膜在算力芯片等欺诈场景的产物，已在国内主要IC载板厂家开展考证。关系订单暂不会对公司的推测打算功绩变成要紧影响。感谢您对公司的宥恕！

投资者：请公司对以下信息赐与明确的回话：是无效信息或是公司在骨子鼓励的？华正新材在半导体封装材料限制的布局已形成较为无缺的工夫体系与产物矩阵，重心聚焦先进封装工夫需求，并在国产替代中取得突破性阐发。以下是其中枢布局及阐发：1.中枢产物线BT封装材料：欺诈于Memory、MEMS、录像头模组等限制，已杀青批量相识委用，性价比上风显耀，逐步替代入口。

华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等欺诈场景已杀青批量相识订单委用。关系订单暂不会对公司的推测打算功绩变成要紧影响。感谢您对公司的宥恕！

投资者：CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，撑抓高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号无缺性目的并列国际水平，冲突日本企业摆布。此信息属实吗

华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等欺诈场景已杀青批量相识订单委用。关系订单暂不会对公司的推测打算功绩变成要紧影响。感谢您对公司的宥恕！

投资者：珠海基地扩产表情逐步落地，2025年新增产能开释，半导体封装材料营收占比有望教会至20%以上。与深圳先进电子材料询查院协作设备ABF膜替代决策，推动FC-BGA封装基板材料国产化。此信息可靠性何如

华正新材董秘：您好，公司珠海基地批量化坐褥高品级覆铜板；公司CBF膜材料当今正在积鼓励产物的系列化和产业化，已在国内主要IC载板厂家开展考证，尚不影响公司的推测打算功绩。感谢您对公司的宥恕！

投资者：国产替代中枢见地，功绩弹性显耀受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求，重复供应链重构，其CBF膜、高频高速材料业务有望在2025年孝顺超6亿元收入（占总营收30%）。上述分析有用吗

华正新材董秘：您好，公司积极反应客户需求，不休鼓励产物市集欺诈，抓续加大产物研发和市集履行。具体推测打算功绩请参考公司袒露的依期叙述。感谢您对公司的宥恕！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号）ag百家乐直播，不组成投资漠视。

• ag百家乐直播
• 公司
• 新材
• 华筝
• 同伴