文 | 半导体产业纵横
在智高手机的中枢本事领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，号称手机的“通讯腹黑”。基带芯片就是手机中的通讯模块，最主要的功能就是负责与转移通讯采集的基站进行交流，对荆棘行的无线信号进行调制、解调、编码、解码职责。
而5G基带指的是手机中搭载不错解调、解扰、解扩妥协码职责的芯片能够撑执5G采集，是一款手机能够使用5G采集的重要。
基带芯片中枢部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对经受电磁波进行解调，况且完毕基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供坚强的处理才能，在当代通讯建造中，DSP一般被用作语音讯号处理、信说念编解码、图像处理等等。
恒久以来，在基带芯片阛阓占据着主导地位，繁多手机厂商对其基带产物存在不同程度的依赖，苹果也不例外。关联词，连年来苹果积极推动自研基带芯片的进度，高出是跟着首款自研基带芯片 C1 的登场，业界纷繁猜测：苹果能否借此闭幕对高通的依赖？这一问题不仅关乎苹果自己的发展计谋，也将对悉数智高手机行业的风景产生深刻影响。
01 一场旷日执久的博弈
苹果与高通之间的纠葛由来已久，二者的矛盾主要聚焦于专利授权模式。
高通恒久以来经受的专利授权策略，被合计存在别离理之处，过高的专运用度使得苹果在本钱规章上承受了渊博压力。
这种发火厚谊最终在 2016 年爆发，苹果运转寻求开脱对高通基带芯片的依赖，从 iPhone 7 系列引入英特尔基带即是这一动弹的开端。一项究诘标明，在一般使用场景下，高通基带版iPhone 7的发扬比英特尔基带版好30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好75%。据称，高通提供的X12基带，网速不错达到600Mbps，可是英特尔供货的XMM 3360基带，网速最高只须450Mbps。
2017 年，苹果与高通的矛盾进一步激化，两边的专利纠纷公开化。苹果对高通发起天下诉讼，指控其专利授权模式存在把持行为，高通则以断供基带芯片相威迫。这一冲突使得苹果愈加坚韧了减少对高通基带芯片依赖的决心，2018 年，苹果果决启动自研基带芯片算计，试图从根蒂上经管受制于东说念主的阵势。
2019年4月，苹果与高通就专利问题达成妥协，这场执续数年的纷争暂时画上句号。但苹果并莫得因此甩掉自研基带的说念路，反而在三个月后耗资10亿好意思元收购了英特尔基带业务，取得进步17000项专利和进步2200名职工，大大增强了研发力量与本事储备，加快了自研进度。这也标明，苹果固然在短期内与高领略成协调，但从长久来看，其死力于于完毕基带芯片自主可控的想到打算从未蜕变。
02 自研基带芯片难点在哪？
苹果原算计于2021年推出首款调制解调器，但直到本年才肃肃推出。坚强如苹果，研发经过也不毛重重。这是因为，调制解调器的研发门槛比预见中的要高得多。
最初是兼容性问题。
5G基带芯片需要同期兼容2G/3G/4G采集，这对芯片想象冷漠了极高的要求。不同通讯本事的信号处理神气、频段范围以及传输公约存在渊博互异，要将这些本事集成在一颗芯片中，需要具备极高的纯真性和广泛的本事诡秘才能。
举例，2G 采集主要用于语音通话，其信号处理相对简便；而 5G 采集则专注于高速数据传输，对信号的调制解调、编码解码等本事要求极为复杂。苹果在自研基带芯有顷，需要确保芯片能够无缝切换不同通讯本事，为用户提供领路、理解的采集体验，这无疑是一项沉重的任务。
其次是专利壁垒。
在基带芯片领域，专利积蓄是企业中枢竞争力的病笃体现。高通、华为等行业指导者经过多年的研发参预，领有多数与基带芯片相关的专利。
比较之下，苹果在基带芯片领域的专利数目相对较少，在本事上风方面存在彰着差距。这使得苹果在自主研发基带芯有顷，靠近着专利侵权的风险。为了冲突这一限制，苹果需要参预多数资源进行专利研发和交叉授权商酌，既要幸免滋扰他东说念主专利，又要长途构建自己的专利护城河，这已经过不仅破钞时辰和资金，还充满了不笃定性。
临了是要知足天下采集制式撑执。
天下不同国度和地区经受的采集制式各不交流，基带芯片需撑执多种采集制式，才能知足不同运营商的需求。这意味着苹果需要对天下各地的采集环境进行深入究诘，进行多数的现场测试和调遣，以确保芯片在多样采集条目下都能领路运行。
举例，欧洲部分国度广泛使用的采集频段与亚洲、好意思洲存在互异，苹果的基带芯片需要能够适合这些不同频段，保证用户在跨国旅行时也能正常纠合采集。
这已经过需要与天下繁多运营商合营，进行海量的测试职责，任何一个程序出现问题，都可能影响芯片的适用性和领路性。
03 苹果自研基带 C1 发扬若何？
2月20日，苹果公司发布的iPhone 16e机型初次搭载自研5G基带芯片C1，标记着其在通讯芯片领域迈出重要一步，也意味着其将迟缓减少对高通芯片的依赖。
那么，苹果的C1芯片发扬若何？
当作苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，其基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75亦然4nm制程）。而配套自研的FR1射频芯片则 是基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。
日前，国表里媒体都共享了iPhone 16e的拆解内容，并对基带性能进行了相关评测。从测试甩掉来看，iPhone 16e 的蜂窝采集速率与 iPhone 16 基本额外，但信号发扬略逊一筹，未能带来权臣的进步。
证明苹果C1和高通芯片5G功耗实测发现，C1芯片在一样的5G蜂窝采集条目下，不论是在信号强度较佳或较差的环境下使用，2022年AG百家乐假不假iPhone 16e 蜂窝采集功耗彰着比搭载高通的iPhone 16和小米15的X80芯片都要来得低，从数据夸耀 C1 功耗比起高通缩小约 17%~20% 傍边。Apple C1 在不同信号环境下的功耗确乎更低，这也合适苹果对其低功耗的宣传，这种优化无疑亦然 iPhone 16e 能够完毕更长续航的成分之一。
需要紧密的是，C1芯片不撑执毫米波（mmWave）。而毫米波是5G的高频段，频率在24GHz以上，特色是带宽极高、速率快（表面上可达10Gbps），但穿透力差、诡秘范围小，容易被墙壁、树木以致东说念主体挡住。是以它主要妥当高密度区域，比如城市中心、结合场、机场这种东说念主流密集的处所。
C1芯片不撑执毫米波，意味着它只可用Sub-6GHz频段（频率低于6GHz），速率上限好像在4-5Gbps，优点是诡秘广、信号领路。
好意思国事毫米波部署最积极的国度，尤其是运营商像Verizon和AT&T在城市里下了大功夫。若是你在纽约、洛杉矶这种处所用iPhone 16e，可能会发现峰值速率不如用高通基带（比如X70）的安卓旗舰，尤其是在5G信号标成“5G Ultra”之类的高速区域。实践体验可能是下载速率卡在1-2Gbps，而竞争敌手能跑到3Gbps+。
韩国和日本两个国度也在部分城市（如首尔、东京）铺了毫米波采集，尤其是在生意区和交通要津。C1的短板会让苹果用户在这些场景下没法享受到“极致5G”。
中国5G主要靠Sub-6GHz，毫米波部署还很有限（更多在试点阶段，像上海、北京少数区域），是以影响不大，欧洲大多也以Sub-6为主，毫米波用得少。
这背后可能是苹果的计谋遴荐：毫米波基站天下散播有限，短期内对大多数用户真义不大，与其参预资源追赶“炫技”，不如先把Sub-6优化好，诡秘更广的需求。
04 苹果为什么死力于于自研基带？
最初是能更深度的软硬件整合。
苹果一直死力于于自研手机 soc，关联词，由于穷乏自主基带芯片，只可外挂高通基带。这种外挂式的想象存在一定瑕玷，举例增多了手机的功耗和占用空间，同期也不利于芯片之间的协同职责。通过自研基带芯片，苹果能够更好地整合基带和芯片，以致将基带整合到 SOC 中。这么一来，不仅不错优化芯片之间的通讯后果，减少数据传输蔓延，还能缩小功耗，进步手机的举座性能。
由于是苹果自研芯片，其C1不错与iOS18系统完毕更好的软硬件一体化，进步手机举座的能效发扬。按照苹果无线软件副总裁Arun Mathias的说法，当iPhone遭逢多数的数据涌入时，更强的软硬件一体化不错让C1自主决议哪些数据更病笃，进步重要数据流的优先级。
这种“芯片-系统-天线”的全链路想象，是第三方供应商难以企及的上风，苹果C1基带的推出，使其在中枢硬件领域迈向更竣工的垂直整合体系。
其次是缩小本钱。
高通基带芯片的研发出产本钱较高，苹果采购高通基带需要支付腾贵的用度。而且，高通按照百分比收取专利费，将进一步增多了苹果的本钱包袱。
C1固然初期研发参预高（收购英特尔花了10亿，后续研发想到超50亿），但省下高通专利费（每台5-10好意思元）后，恒久讲演可不雅。比较之下，高通基带采购价（20-30好意思元/颗）加上专利费，短期内更宽心，但苹果显着更垂青自研的计谋价值。
从恒久来看，苹果自研 C1 基带芯片能够灵验缩小本钱。跟着自研本事的不绝教育和边界效应的暴露，苹果在基带芯片方面的本钱将渐渐缩小。举例，当苹果能够大边界出产自研基带芯有顷，单元芯片的出产本钱将大幅下跌。而且，开脱对高通的依赖后，苹果无需再支付高额的专利费，这将为苹果从简多数资金，提高其利润率。
临了是苹果更长久的布局。
C1芯片的研制偶然还意味着MacBook将具备蜂窝采集纠合功能。而关于电板续航和空间都极为谨慎的可一稔建造而言，自研调制解调器的应用也会带来许多尽头想的可能性。C1后续在全线产物的告捷实施，将让苹果完毕软硬件纯血系统的打造。
基带芯片实质功能照旧在作念信号的翻译和编码，AI的引入会让信息翻译和传递愈加的高效。苹果AI最主要的上风是多数高端手机当作硬件载体，基于这个载体，苹果强化他对信号传输重要芯片的规章才能，将变成与其他科技巨头AI生态对比之下的独到上风。
05 苹果下一代自研基带芯片，任重说念远
尽管苹果 C1 基带芯片在性能上与高通产物存在一定差距，但苹果并未住手研发的脚步。高通近期发布的全新 X85 5G 调制解调器及射频系统，内置 5G AI 处理器，撑执 5G 毫米波（mmWave）、Sub - 6GHz 频段 400MHz 的下载频宽，以及卫星纠合才能，最高下行速率最高可达 12.5Gbps，上行峰值速率可达 3.7Gbps，展现出坚强的本事实力。比较之下，苹果的 C1 芯片在这些方面并不具备上风。
C1当作首款自研基带，它是苹果开脱高通依赖的起原，亦然生态整合的检修田。下一代C2、C3可能会补都毫米波，以致在改日集成到A系列芯片。咫尺很彰着是协调了，不是为了试水，而是为了快速落地。长久看，C系列若是追上敌手，再加上苹果生态加执，远景值得看好。但这已经过需要苹果执续参预多数的研发资源，克服本事、专利、阛阓等多方面的报复。改日，苹果能否凭借自研基带芯片在智高手机阛阓中重塑竞争风景，咱们翘首跂踵。
