发布日期：2025-01-02 06:34 点击次数：65
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自trendforce
中国阛阓成新增长点。
据报说念，频年来，地缘政事垂危阵势加重了阛阓不细则性，促使很多数导体公司寻求更具弹性的供应链。真理真理的是，“中国制造”已成为进军中国阛阓的政策，多家泰西半导体巨头纷纷加大在中国的投资。
讲述指出，其中一个首要原因是中国新动力汽车阛阓的强大诱骗力。算作寰球最大的新动力汽车阛阓，中国对英飞凌、意法半导体和恩智浦等欧洲主要芯片制造商而言越来越首要，尤其是在西方电动汽车阛阓增长放缓的情况下。
转向中国脉地化芯片坐蓐
意法半导体制造总裁 Fabio Gualandris表示，在中国之外坐蓐芯片可能会错过中国快速发展的电动汽车。
在中国进行坐蓐和研发不错更快地反应客户需求，同期镌汰资本。为此，英飞凌决定退换坐蓐策略，将部分制造经过转动到中国代工场，以温存中国客户对关节部件腹地化的进击需求。
此外，该讲述还强调，英飞凌自 1996 年以来就在中国无锡运餬口产基地，但该工场主要勤快于于后端拼装和封装。由于英飞凌当今在中国莫得本身的晶圆制造工场，该讲述表示部分前端芯片制造可能会外包给中国代工场。
加强与中国公司的伙伴关系
同期，讲述强调，海外半导体巨头正积极与中国脉土半导体公司调解。举例，11月21日，意法半导体告示已与中国第二大代工场华虹半导体建立调解伙伴关系，共同坐蓐40nm微截至器单位（MCU）。讲述指出，有计划在2025年底前运转在中国坐蓐40nm MCU。
报说念称，旧年意法半导体告示与三安光电在中国成立结伴企业，勤快于于开发、坐蓐和销售高性能碳化硅（SiC）功率器件和二极管，名堂总投资约32亿好意思元。
同期，据报说念，恩智浦还告示有计划扩大其在中国的坐蓐技艺，方针是建立完好意思的中国供应链。由于恩智浦还是在天津运营一家封装和测试工场，该报说念臆想该公司还可能将一些前端芯片制造转动到中国。此外，报说念指出，恩智浦在中国推出了其首个竣工在线的实验室——AIoT鼎新中心，标明其对中国阛阓的坚决欢喜。
据报说念，泰西半导体巨头在华的投资举措包括：
意法半导体
1.与华虹调解坐蓐 40 nmMCU。
2. 与三安光电成立结伴企业，进行碳化硅（SiC）前端制造。名堂总投资约 300 亿元，有计划开发一个技艺先进的 8 英寸碳化硅衬底和晶圆工场，全面整合 8 吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。
3. 扩建深圳的后端封装和测试工场。在与华虹宏力调解坐蓐 40nm MCU 名堂中，ST 深圳承担华虹宏力产线居品的 EWS 电检测及部分封装测试使命。
恩智浦
1.与台积电（南京）、中芯海外以及华虹调解开发16/28nm、40nm以及180nm技艺。
2.在天津竖立封装和测试工场，该工场完成 80% 的里面制造，20% 由外部已毕。恩智浦寰球 50% 的 MCU 芯片王人在这家工场进行封测。
3.在天津竖立电气化垄断实验室，该实验室发布了电板经管系统 IC 和联结安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带 IC。
英飞凌
1.将部分坐蓐转动至中国的锻造厂/代工场。英飞凌早在 1996 年就在中国无锡竖立坐蓐基地，但该工场主要从过后说念封装制造。当今 英飞凌正在筹商将商等第居品的坐蓐腹地化，方针是在 2025 年底在中国脉土坐蓐 40nm MCU。
2.与北京天科合达半导体股份有限公司（TankeBlue）和天岳先进（SiCC）建立供应调解关系，ag百家乐苹果app以获得碳化硅（SiC）衬底。
TI
1.TI于 2010 年在成王人竖立了晶圆制造厂，2014 年建立封装测试厂，2016 年建成凸点加工场。2018 年，成王人晶圆测试厂的扩建名堂寄托使用。至此，成王人制造基地成为德州仪器独一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试以及封装测试于一体的端到端制造基地。
2.在成王人建立第二家封装和测试工场，2023年达到满负荷坐蓐，全面投产后已毕成王人封装 / 测试产能翻番。
MPS
1. 在成王人竖立寰球研发和测试基地。10 月 29 日，MPS寰球研发及测试基地名堂在成王人高新区举行开工行径。该名堂是 MPS 在成王人高新区投资开发的第四期名堂，占大地积 32 亩，建筑面积 7.5 万平时米，主要开发本体包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，展望 2 年完成开发。名堂建成投产后，展望可已毕年测试电源经管芯片达 200 亿颗，有望成为亚洲最大的模拟和混杂信号集成电路研发垄断中心。
2. 成王人新源系统：2004 年在成王人高新区成立，成王人芯源在寰球领有一千余项专利，在 2019 年首届《中国企业专利 500 强榜单》中名次世界 76、四川省第 1。同期，企业还贯穿多年被认定为国度 “高新技艺企业”，曾被评为四川省出口创汇要点企业。
好意思光
1. 西安坐蓐基地：投资晋升 110 亿东说念主民币。该投资一部分用于收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备；另一部分用于在西安腹地新建厂房，新厂房于 2024 年 3 月底开工，开发周期为 15 个月，展望 2025 年中建成，将容纳更多先进的封装和测试设备，引入全新产线，制造出动 DRAM、NAND 及 SSD 等居品。
2. 方针是进一步增多在中国的投资，好意思光勤快于于将西安工场打酿成为好意思光首个封装和测试制造可执续发展超卓中心。
AMD
与通富微电（其最大的封装和测试供应商）调解，2016 年，通富微电收购 AMD 位于中国大陆苏州和马来西亚槟城 2 家工场，执股 85%，AMD 执股 15%，两边形成 “结伴 + 调解” 的集中时势。通富微电现为 AMD 最大封装测试供应商，承担了 AMD 包括数据中心、客户端、游戏和镶嵌式等板块 80% 以上的封测业务，且两厂遥远业务调解契约已接续到 2026 年。
英特尔
1.在上海和成王人设有测试和封装厂。
2.扩建成王人封装和测试圭臬以增多工作器芯片坐蓐技艺，到 2024 年 6 月，英特尔对成王人总投资额已累计晋升 40 亿好意思元，告捷出货近 30 亿颗芯片。
高通
1.在深圳竖立鼎新中心，这是继好意思国之后高通在寰球竖立的首个技艺展示中心，全面展示高通在无线通讯和物联网限度的率先技艺和处置决策，笼罩 5G、无东说念主机、造谣实践、机器东说念主、智能家居等限度，
2.在上海竖立高通通讯技艺公司，目标在于与寰球率先的半导体封装和测试合约工作提供商安靠科技公司调解，将安靠丰富的测试工作训诫以及起初进的无尘室圭臬与高通在顶端居品工程和开发限度的行业率先地位相联结。
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