跟着iPhone 16e 上首款自研 C1 基带的发布，苹果在基带芯片限度的布局也冉冉明晰。据彭博社记者 Mark Gurman 最新报谈，苹果方针在畴昔将基带芯片整合到主处理器中，这意味着畴昔的 iPhone 将不再需要寂寞的基带芯片。这一盘算推算不仅展示了苹果在芯片限度的盘算推算，也可能让"卡贴解锁"这一灰色产业走向驱逐。
左证 Mark Gurman 的音问，苹果的基带芯片发展阶梯图如下：
2025 年：C1 基带（首发于 iPhone 16e）
2026 年：C2 基带（将用于高端 iPhone）
2027 年：C3 基带（性能有望越过高通）
2028 年：基带芯片开动与 A 系列处理器整合
诚然当今的 C1 基带在某些方面还不足高通的家具，但在能效方面还是发达出色。iPhone 16e 能够成为 6.1 英寸 iPhone 中续航最强的机型，很猛过程上要归功于 C1 基带的低功耗假想。
将基带整合到主处理器中是一个伏击的技能冲突。这种整合不仅能裁汰老本，还能进一步晋升能效。不外，这项技能至少需要三年时刻能力终了。道理的是，这种整合也带来了新的问题：苹果是否会为 iPad 和 Apple Watch 等成立荒谬制作不带基带的芯片版块？毕竟当今这些成立的蜂窝网罗功能皆是单独收费的升级选项。
关于当今广受接待的 iPhone 卡贴解锁市集来说，这个音问无疑是一记重锤。跟着基带芯片被整合到主处理器中，传统的卡贴解锁决策可能会失效。毕竟，当基带成为处理器的一部分后，念念要绕过运营商锁就变得愈加贫穷。
当今卡贴的责任道理是通过“乱来”手机的调制解调器，ag真人百家乐真假使其以为插入的非官方SIM卡可通过考证。若是调制解调器被集成到主芯片中，苹果不错更深档次地猖狂基带动作，阻扰卡贴的功能。此外苹果不错通过系统更新（如 iOS 更新）径直优化或修改调制解调器与主芯片的整合，从而封堵卡贴的过失，使卡贴失效。
不外从用户角度来看，这种整合是件善事。当先，更高的集成度意味着更好的性能和更长的续航。其次，苹果对硬件的通盘掌控也意味着更好的系统优化和更厚实的网罗会聚，透顶惩办信号问题。最伏击的是，这可能鼓舞运营商改变当今的锁机计策，为用户提供更活泼的遴荐。
天然，这种编削不会在今夜之间发生。再加上海量的存量市集百家乐AG，畴昔几年卡贴机照旧不会沦陷。但把时刻拉长到 10 年，大约卡贴机确切就成了稀缺物种，就像畴前 CMDA 烧号相似。