AG百家乐下载 三星芯片封装行家去职，曾在台积电服从近二十年
三星电子的半导体部门正靠近严峻挑战，其营收孝顺已不如以往。近日，一位曾在台积电职责近二十年、两年前加入三星的迤逦芯片行家去职。
这位行家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体商酌中心系统封装试验室，担任副总裁，主要认真芯片封装时代研发。跟着摩尔定律靠近极限，封装时代的跳跃对下一代先进芯片至关热切。三星自 2022 年起便跋扈投资，ag百家乐网址组建雄伟的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时候，为 HBM4 内存的封装时代缔造作念出了热切孝顺。三星在 HBM3E 市集份额上逾期于竞争敌手 SK 海力士，因此将要点放在了 HBM4 上，但愿借此在东说念主工智能海浪中占据成心地位。HBM4 的成败对三星至关热切。
Jing-Cheng Lin 已在领英上阐述了其从三星去职的音问AG百家乐下载，并示意其为期两年的契约还是到期。他还强调了我方在三星时候为先进封装时代作念出的孝顺，包括用于 3D IC 的搀杂铜键合时代以及 HBM-16H 的研发。