近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成王人空港科创投独家投资。

芯朴科技设置于2018年，总部位于上海，是一家5G射频芯片研发商。公司努力于研辐射频前端芯片，专注高性能、高品性射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端科罚决议。

2024年，芯朴科技获“上海市重心本质室”和“专精特新小巨东说念主”名称；2025年，芯朴科技获国度“高新时刻企业”名称。

7年融资6轮，首创东说念主曾任职Skyworks

府上裸露，芯朴科技的中枢研发团队具有射频、模拟、数字等多限制研发野心训戒，团队会通数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片野心训戒，在2/3/4G时间开发的手机射频前端居品为那时行业标杆居品。

芯朴科技的首创东说念主施颖曾于Skyworks使命多年，跟着国内出动终局需求的增长以及5G时刻的兴起，他尖锐地捕捉到了国产射频前端芯片限制的高大后劲，从而遴选归国创立了芯朴科技。

首创东说念主之一顾建忠本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获取博士学位，蕴蓄了丰富的射频前端芯片研发和量产训戒。

设置7年来，芯朴科技已累计完成6轮融资，获取了多家VC/PE的扶植：

2019年7月，芯朴科技完成北极光创投的数千万元天神轮融资；

2020年3月，芯朴科技完成数千万元东说念主民币Pre-A轮融资，由华创陋习律投，北极光创投、中科创星跟投；

2020年10月，芯朴科技完成股权变更获取A轮融资，新增推动张江浩珩、光谷焚烧科投以及联思之星；

2021年12月，ag百家乐开奖芯朴科技完成A+轮融资，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝成本、乾说念基金和励石创投；

2024年4月，芯朴科技完成A++轮融资，融资金额近亿元，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁；

2025年4月，芯朴科技完成B轮融资，由成王人空港科创投独家投资。

首推3×3小面积5G射频前端芯片科罚决议

刻下，芯朴科技的主要居品为4/5G PA模组，可诈欺于手机、物联网模块、智能终局等多个限制。

2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新决议，全面替代4x6.8手机4G传统决议，且于2023年已成为物联网主流决议，并启动进起始机商场。

该居品具备面积小和成本收尾优异的中枢上风，这使其大致更好地得志物联网及手机客户的需求。关于穿着征战等物联网诈欺，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度建议了更高条件。此外，5G手机系统的复杂性意味着射频芯片的袖珍化不错省俭空间，便于普及电板续航等其他性能。

公开信息裸露，芯朴科技第一代XP5733系列居品已兑现出货2亿颗；2024年络续推出第二代，第三代居品，粉饰环球频段及5G等高端商场。

此外，芯朴科技低压系列5G PA照旧在手机和模块客户中获取量产订单，开启批量出货。

其中，芯朴科技5G低压系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA获取业内品牌客户招供，在移远通讯5G RedCap模组RG255AA系列中被吸收。

该系列模组扶植5GNR寂然组网(SA)和LTE Cat 4双模通讯ag百家乐技巧，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等上风，尤其适用于初学级出动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿着征战等场景。