热点资讯ag百家乐真的假的 三星芯片封装巨匠下野，曾在台积电效劳近二十年
发布日期：2025-01-02 09:12 点击次数：193
三星电子的半导体部门正濒临严峻挑战ag百家乐真的假的，其营收孝顺已不如以往。近日，一位曾在台积电职责近二十年、两年前加入三星的关节芯片巨匠下野。
这位巨匠名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体盘考中心系统封装推行室，担任副总裁，主要讲求芯片封装本事研发。跟着摩尔定律贴近极限，封装本事的跨越对下一代先进芯片至关蹙迫。三星自 2022 年起便浪漫投资，ag百家乐积分有什么用组建弘大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时刻，为 HBM4 内存的封装本事树立作念出了蹙迫孝顺。三星在 HBM3E 商场份额上逾期于竞争敌手 SK 海力士，因此将重点放在了 HBM4 上，但愿借此在东谈主工智能波澜中占据故意地位。HBM4 的成败对三星至关蹙迫。
Jing-Cheng Lin 已在领英上证明了其从三星下野的讯息ag百家乐真的假的，并暗示其为期两年的条约依然到期。他还强调了我方在三星时刻为先进封装本事作念出的孝顺，包括用于 3D IC 的夹杂铜键合本事以及 HBM-16H 的研发。