ag百家乐下三路 三星芯片封装内行辞职，曾在台积电遵守近二十年

三星电子的半导体部门正靠近严峻挑战，其营收孝敬已不如以往。近日ag百家乐下三路，一位曾在台积电责任近二十年、两年前加入三星的关节芯片内行辞职。

这位内行名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体琢磨中心系统封装实践室，担任副总裁，主要崇拜芯片封装技能研发。跟着摩尔定律靠拢极限，封装技能的着手对下一代先进芯片至关病笃。三星自 2022 年起便放肆投资，百家乐AG辅助器组建纷乱的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。

据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时候，为 HBM4 内存的封装技能建立作念出了病笃孝敬。三星在 HBM3E 商场份额上过期于竞争敌手 SK 海力士，因此将要点放在了 HBM4 上，但愿借此在东说念主工智能海浪中占据成心地位。HBM4 的成败对三星至关病笃。

Jing-Cheng Lin 已在领英上阐述了其从三星辞职的音问ag百家乐下三路，并默示其为期两年的条约如故到期。他还强调了我方在三星时候为先进封装技能作念出的孝敬，包括用于 3D IC 的搀和铜键合技能以及 HBM-16H 的研发。