发布日期：2025-01-02 10:47 点击次数：98
三星电子的半导体部门正面对严峻挑战，其营收孝敬已不如以往。近日，一位曾在台积电责任近二十年、两年前加入三星的关节芯片各人下野。
这位各人名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体筹议中心系统封装施行室，担任副总裁，主要追究芯片封装技巧研发。跟着摩尔定律靠近极限，封装技巧的跳跃对下一代先进芯片至关进击。三星自 2022 年起便狂妄投资，网络彩票和AG百家乐组建雄伟的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时辰，为 HBM4 内存的封装技巧蛊卦作念出了进击孝敬。三星在 HBM3E 商场份额上逾期于竞争敌手 SK 海力士，因此将重点放在了 HBM4 上，但愿借此在东谈主工智能波澜中占据有益地位。HBM4 的成败对三星至关进击。
Jing-Cheng Lin 已在领英上阐明了其从三星下野的音书ag百家乐积分，并示意其为期两年的左券依然到期。他还强调了我方在三星时辰为先进封装技巧作念出的孝敬，包括用于 3D IC 的搀和铜键合技巧以及 HBM-16H 的研发。