玩ag百家乐技巧 三星芯片封装众人辞职，曾在台积电效劳近二十年
发布日期：2025-01-02 07:52 点击次数：176
三星电子的半导体部门正靠近严峻挑战，其营收孝敬已不如以往。近日，一位曾在台积电责任近二十年、两年前加入三星的要道芯片众人辞职。
这位众人名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体筹办中心系统封装践诺室，担任副总裁，主要发扬芯片封装时刻研发。跟着摩尔定律贴近极限，封装时刻的向上对下一代先进芯片至关蹙迫。三星自 2022 年起便放肆投资，AG百家乐是真实的吗组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时候，为 HBM4 内存的封装时刻诞生作念出了蹙迫孝敬。三星在 HBM3E 阛阓份额上落伍于竞争敌手 SK 海力士，因此将要点放在了 HBM4 上，但愿借此在东说念主工智能海浪中占据有意地位。HBM4 的成败对三星至关蹙迫。
Jing-Cheng Lin 已在领英上证据了其从三星辞职的音书玩ag百家乐技巧，并示意其为期两年的条约如故到期。他还强调了我方在三星时候为先进封装时刻作念出的孝敬，包括用于 3D IC 的羼杂铜键合时刻以及 HBM-16H 的研发。