百家乐ag真人曝光 三星芯片封装大家下野,曾在台积电效率近二十年

发布日期:2025-01-02 12:10    点击次数:94

三星电子的半导体部门正濒临严峻挑战,其营收孝敬已不如以往。近日百家乐ag真人曝光,一位曾在台积电职责近二十年、两年前加入三星的要害芯片大家下野。

这位大家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体筹办中心系统封装执行室,担任副总裁,主要郑重芯片封装技艺研发。跟着摩尔定律靠拢极限,封装技艺的逾越对下一代先进芯片至关紧迫。三星自 2022 年起便纵脱投资,ag真人百家乐真假组建宽绰的先进封装团队,而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。

据了解,Jing-Cheng Lin 在三星时辰,为 HBM4 内存的封装技艺拓荒作念出了紧迫孝敬。三星在 HBM3E 阛阓份额上过期于竞争敌手 SK 海力士,因此将要点放在了 HBM4 上,但愿借此在东谈主工智能海潮中占据故意地位。HBM4 的成败对三星至关紧迫。

Jing-Cheng Lin 已在领英上阐述了其从三星下野的音书百家乐ag真人曝光,并示意其为期两年的契约照旧到期。他还强调了我方在三星时辰为先进封装技艺作念出的孝敬,包括用于 3D IC 的搀和铜键合技艺以及 HBM-16H 的研发。



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