文 | 半导体产业纵横AG真人百家乐靠谱吗
晶圆厂，算作半导体芯片制造的中枢要领，一言一行齐牵动着总共科技产业的神经。2024 年，各人晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数目成为各界柔顺的焦点。究竟客岁有几许新晶圆厂拔地而起？它们别离在哪些区域？又将给半导体产业乃至各人经济带来怎样的影响？
各人晶圆厂程度概况
客岁1月，SEMI国外半导体产业协会公布呈报，各人半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆之后，预测2024年将增速成长6.4%，冲破3,000万片大关。
中国大陆
2024年中国大陆缱绻新增的晶圆厂数目杰出可不雅。受惠于政府资金挹注和其他奖励门径，预期中国将扩大其在各人半导体产能的占比。中国芯片制造商预测2024年张开了18座新晶圆厂，产能年增率从2023年的12%擢升至2024年的13%，产能从760万片推升成长至860万片。
从具体表情来看，深圳12英寸晶圆厂、华润微（润鹏）12英寸晶圆厂、增芯12英寸晶圆厂等齐是2024年新增的晶圆厂表情。此外，还有鼎泰匠芯、昇维旭、鹏芯微、鹏新旭等晶圆厂也在2024年进行了缔造或投产。
台积电
亚利桑那州：2024 年 4 月，台积电开心将在好意思国亚利桑那州的投资额加多 250 亿好意思元至 650 亿好意思元，并缱绻于 2030 年在该州建树第三座晶圆厂。好意思国商务部长雷蒙多于 2025 年 1 月证据，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂一期还是启动为好意思国客户坐褥 4 nm芯片。该工场预测 2025 年上半年启动大宗量坐褥，第二座晶圆厂则预定在 2028 年坐褥最前沿的 2 nm芯片。
日本熊本县：2024 年 12 月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）慎重按照缱绻启动量产，主要坐褥 12 至 28 nm的老练制程逻辑芯片，月产能从领先的 4.5 万片擢升至 5.5 万片，首批客户包括索尼集团等行业企业。熊本二厂缱绻在 2027 年年底投产，更先进的 6 nm芯片坐褥线也将随之落地。
德国德累斯顿：2024 年 8 月 ，台积电慎重为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基典礼。该晶圆厂在 2024 年底启动缔造，最早于 2027 年第四季度启动量产。台积电德国厂将专注于汽车芯片，接管 28nm/22nm CMOS 和 16nm/12nm FinFET 时代，月产能约 4 万片晶圆，预测将创造 2000 个顺利高技术作事契机。
韩国
“各人最大的半导体园区”：韩国国土交通部于2024年12月26日慎重晓示将龙仁半导体集群指定为国度产业园区。三星电子和SK海力士将算作主导厂商参与该产业园区的缔造。该产业园区占地728万浮浅米，将领有多个大型晶圆厂和3个发电厂。三星电子缱绻在龙仁市投资新建6个晶圆厂，而SK海力士则缱绻新建4座晶圆厂。新的晶圆厂将于2025年3月慎重破土动工，预测将在2027年完工。总共园区的缔造工程则预测将在2046年全面齐全。可是，把柄缱绻，标的是在2030年前已毕第一座晶圆厂顺利进行初度运营。
三星
泰勒晶圆厂：三星电子于2021年11月晓示在泰勒市缔造这座新的半导体工场，预测投资高达170亿好意思元。该工场是三星电子在好意思国的第二座芯片代工场，亦然其在得克萨斯州的第二座芯片代工场（第一座位于奥斯汀）。三星泰勒晶圆厂缱绻接管先进的坐褥工艺，包括3nm和2nm芯片的坐褥。其中，2nm芯片的坐褥线预测将在2026年启动运营。三星泰勒晶圆厂还是笃定了首家客户，即专注于东谈主工智能芯片和加快器的无晶圆半导体遐想厂商Groq。Groq缱绻接管三星泰勒工场的4nm制程工艺制造下一代的半导体。此外，三星还在积极寻求与其他潜在客户的勾通，以进一步拓展其晶圆代工业务。
平泽晶圆厂 ：三星已于 2024 年第四季度在平泽 P2 厂建树 10nm 级的第七代 DRAM 测试线，预测 2025 年第一季度十足建成；P4 工场的首期产线行将投产，但后续的二期和四期表情将被推迟。原缱绻在 2024 年下半年动工的第二至第四阶段的工程一谈延后，关联开拓和基础设施的发包也一并延后。P4 一期产线预测将于近期启动投产，三期产线当今正在缔造中，预测中秋节后将慎重装配电力等开拓；P5 工场的缔造将推迟到 2026 年。
华城晶圆厂：三星正加快在韩国华城的 “S3” 工场内缔造其先进的 2nm 坐褥线，标的是在 2025 年第一季度达成每月 7000 片晶圆的坐褥智商。
日本
Rapidus ：Rapidus于 2023 年 2 月晓示将在北海谈千岁市建造工场，缱绻建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的时代世代。该工场预测在 2025 年 4 月启动先进制程原型线，2027 年已毕量产。
瑞萨电子：缱绻从头绽开其位于甲府的工场，算作概况制造IGBT和功率MOSFET的300毫米功率半导体晶圆厂。该工场一朝已毕量产，将使瑞萨功率半导体的总产能翻一番，以得志日益增长的电动汽车和可再生能源市集的需求。
新加坡
宇宙先进和恩智浦：2024年6 月 5 日，晶圆代工场宇宙先进和恩智浦半导体晓示，缱绻在新加坡共同成立一家制造结伙公司 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），营建一座 12 英寸晶圆厂。投资金额约为 78 亿好意思元，预测 2027 年启动量产，并于 2029 年达到 5.5 万片 12 英寸晶圆的月产能。
联电：联电新加坡新厂于2024 年中完工，缱绻2025 岁首量产，第一期的月产能预计为 30,000 片晶圆，将提供 22/28nm 制程，总投资金额为 50 亿好意思元。
好意思光：好意思光科技投资 70 亿好意思元的新加坡高带宽内存（HBM）封装工场破土动工，缱绻于 2026 年启动运营，2027 年先进封装总产能将大幅膨大。
世创电子：德国晶圆制造商世创电子耗资 20 亿欧元在新加坡建造的第三座半导体晶圆工场慎重开幕，主要坐褥 12 寸半导体晶圆，预测从投产到年底每月可坐褥约 10 万片晶圆。
马来西亚
英飞凌：英飞凌位于马来西亚居林的 200mm 碳化硅功率晶圆厂第一阶段缔造已圆满完成，客岁8 月慎重启用居林 3 号晶圆厂模块，SiC 坐褥于 2024 年底启动。
欧洲
英飞凌：通过在德国德累斯顿缔造新工场，英飞凌旨在扩大产能，提高坐褥恶果，镌汰资本，从而增强在各人市集的竞争力。当今已获取最终缔造许可，正在按缱绻进行缔造，ag百家乐赢了100多万包括基坑挖掘和基础缔造等职责。按缱绻该工场将于 2026 年启动坐褥，主要用于坐褥模拟 / 搀杂信号和功率类居品，将创造大致 1000 个高教会职责岗亭。
ESMC：德国经济部当地时刻 2024 年 12 月 13 日晓示，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂表情融资慎重获批启动。ESMC 德累斯顿晶圆厂举座投资畛域将超 100 亿欧元，德国政府方面资助约占半数的 50 亿欧元，台积电出资约 35%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各出资约 5%。该工场将在 300mm 的硅晶圆上坐褥 28nm-12nm 老练制程的车用、工业半导体居品，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。
Wolfspeed：Wolfspeed原缱绻在德国萨尔州建造一座各人最大的8英寸碳化硅晶圆工场，该工场将接管革命性制造工艺来坐褥下一代碳化硅器件。但Wolfspeed在客岁6月晓示推迟了在德国萨尔州缔造价值30亿好意思元工场的缱绻。
英特尔：英特尔马格德堡晶圆厂的缔造程度屡次推迟。领先缱绻于2023年上半年启动，但随后因补贴问题、施工现场古迹算帐、黑土保护等挑战，推迟至2024年夏天。可是，到了2024年，该表情又因欧盟补贴从容等原因，再次推迟至2025年5月动工。
好意思国
英特尔：由于市集挑战以及政府拨款从容等原因，英特尔在 2024 年 3 月 1 日提交给俄亥俄州政府官员的一份呈报中线路，他们在俄亥俄州的两座晶圆厂坐褥将比原缱绻至少晚两年，要到 2027 年或 2028 年身手参预运营。
从产业发展角度而言，2024 年各人晶圆厂的这些动态意味着半导体行业竞争阵势愈发复杂多元。一方面，传统芯片制造巨头如台积电、三星等加快各人布局，在不同地域凭借时代、资金与品牌上风霸占市集高地；另一方面，新兴区域如中国、新加坡等地的晶圆厂旺盛兴起，借助战略扶捏与原土市集后劲，不停减轻与行业疏浚者的差距，给各人半导体供应链带来新的变数。
另一方面，数以百亿计的投资涌入各地，创造了海量顺利与转折作事岗亭。从建筑工东谈主搭建厂房，到开拓工程师调试高精尖机器，再到研发东谈主员探索前沿时代，产业链各要领东谈主才需求大增。同期，带动了当地配套产业如化工、精密机械、软件研发等协同发展，为区域经济注入苍劲能源。以德国德累斯顿为例，台积电与英飞凌等企业的表情落地，不仅让这座城市成为欧洲半导体产业新地标，更辐照邻近地区，造成产业集群效应。
2025年
把柄 SEMI 最新的各人晶圆厂预测季度呈报，半导体行业预测将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂缔造表情 。新表情包括三座 200 mm和十五座 300 mm设施，其中大部分预测将于 2026 年至 2027 年启动运营。
把柄预测，中国芯片制造商预测于 2024 年鼓吹 18 座新晶圆厂的缔造，产能年增长率将从 2023 年的 12% 跃升至 13%，相应地，产能畛域也会由 760 万片攀升至 860 万片。
中国台湾地区在各人半导体产能排行中仍稳居第二。其产能年增长率在 2023 年为 5.6%，2024 年预测为 4.2%，每月产能处于稳步上涨态势，将从 540 万片增长至 570 万片，而况自 2024 年起预测会有 5 座新晶圆厂慎重投产运营。
各人半导体产能排行第三的韩国，预测 2024 年仅有 1 座新晶圆厂参预坐褥，产能将在 2023 年 490 万片的基础上增长 5.4%，达到 2024 年的 510 万片。
日本算作各人半导体产能第四的国度，预测 2024 年将有 4 座新晶圆厂开启投产过程，产能从 2023 年的 460 万片增长至 2024 年的 470 万片，年增长率约 2%。
从区域维度来看，好意思洲地区在 2024 年将见证 6 座新晶圆厂的投产，这将推动该地区晶圆产能年增长率达到 6%，产能畛域擢升至 310 万片。欧洲和中东地区相似出头出面，2024 年缱绻有 4 座新晶圆厂投产，预测产能将借此擢升 3.6%，达到 270 万片。东南亚地区在 2024 年也将发力，有 4 座新晶圆厂上马，产能有望加多 4%，升至 170 万片。
结语
跟着新晶圆厂逐渐落地运营，更先进的制程工艺将加快迭代，对芯片性能、功耗、可靠性等要津标的的擢升至关伏击。举例，200mm 和 300mm 晶圆厂设施的缔造，将适配不同芯片居品需求，促使半导体居品多元化发展，进一步渗入至东谈主工智能、物联网、新能源汽车等前沿领域。
客岁各人晶圆厂呈现出多元发展态势。不同国度和地区的晶圆厂表情各有发扬，产能或逐渐擢升，或处于预计缔造阶段。从台积电、三星等行业巨头到新兴区域的厂商，齐在时代研发、产能推广、市集布局上发力。2025 年半导体行业新厂缔造已有预期，后续需柔顺这些表情能否按期鼓吹、时代冲破能否落地以及产能开释对市集供需的影响，进而推动半导体产业及关联经济领域捏续沉稳发展。
