Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于2.5D 先进封装时间，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程贯穿 至硅晶圆，再把CoW 芯片与基板（Substrate）贯穿AG真人百家乐下载，整合成CoWoS。中枢是将不同的芯片堆叠在归并派硅中介层杀青多颗芯片互联。CoWoS自2011 年经台积电确立后，阅历5次时间迭代；台积电将CoWoS封装时间分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、 CoWoS-L,不同类型在时间本性和利用有所分离。
Q2：CoWoS的上风与挑战？ CoWoS的当今具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等上风。 但与此同期CoWoS靠近：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。
Q3：产业阛阓近况？后摩尔时期，先进制程工艺演进靠拢物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能接续普及的说念路之一。2025年中国先进封 装阛阓限制将特出1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装时间主要利用于AI算力芯片及HBM规模。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台 积电的CoWoS产能中，英伟达占合座供应量比重特出50%。当今，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装时间来杀青，HBM的产能将受制于CoWoS产能， 同期HBM需求激增进一步加重了CoWoS封装的供不应求情况。
张开剩余81%Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？ 当今国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。长电科技领有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系 统级（SiP）封装时间和高性能的Flip Chip 和引线互联封装时间；通富微电超大尺寸2D+封装时间及3维堆叠封装时间均赢得考证通过；华天科技已掌合手 了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装时间，接续鼓吹FOPLP封装工艺确立和2.5D工艺考证。
Q5: CoWoS时间发展趋势？CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型。CoWoS-L聚首了CoWoS-S和InFO时间的优点，AG真人百家乐下载使用中介层与LSI芯片 进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输，从而提供最活泼的集成 。在电气性能方面，CoWoS平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）是用于普及电气性能，通过贯穿总共LSI芯片的电容，CoWoS-L搭载多个LSI芯片，不错权贵加多RI上的总eDTC电容。
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