今天，闻名数码博主@数码闲扯站在微博上爆料称，高通将于本年第二季度推出全新旗舰迁移平台——骁龙8s至尊版。据悉，该芯片将由小米Civi5Pro和REDMITurbo4Pro首批搭载，其中REDMITurbo4Pro更是配备了典型值7410mAh超大电板，成为REDMI史上电板容量最大的中端机型。
凭证爆料，骁龙8s至尊版（骁龙8sElite）的概述性能介于骁龙8Gen2与骁龙8Gen3之间，遴选1+3+2+2的八中枢操办，具体包括1颗3.21GHz超大核、3颗3.01GHz大核、2颗2.80GHz中核和2颗2.02GHz小核，并集成Adreno825GPU。天然高通自研的OyronCPU架构老本较高，但骁龙8s至尊版最终遴选了ArmCortex-X4架构决策。
跑分方面，骁龙8s至尊版在Geekbench6测试中，单核和多核收货辞别为1967和5827，ag百家乐怎样杀猪相较于骁龙8Gen3的单核2200和多核7000，性能说明依然可圈可点。
除了搭载骁龙8s至尊版，REDMITurbo4Pro还将配备一块7410mAh的超大电板，续航才智令东谈主期待。此外，@数码闲扯站还透露，该机将遴选新屏幕、新电板快充以及更具质感机身操办，预示着REDMITurbo4Pro将在外不雅和用户体验上带来全面升级。
值得提防的是，骁龙8sElite迁移平台的发布时期照旧初露条理。据多方音书浮现，该平台有望在2025年4月讲求亮相。届时，小米、REDMI、荣耀、vivo和iQOO等多个闻名手机品牌预测将推出搭载骁龙8sElite的新机型，为破费者提供更多遴选。
高通骁龙8s至尊版的推出AG百家乐下载，将为中高端手机市集注入新的活力。而REDMITurbo4Pro凭借刚劲的性能、超长的续航以及全面的升级，有望成为新一代中端机皇。