据微信公众号“西湖仪器”音书，近日，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司得手缔造出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技能，搞定了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片坚苦。
与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，粗略在高温、高电压要求下踏实责任，已成为新动力和半导体产业升级的要道材料，股东电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等规模的技能鼎新。
但衬底材料本钱占据举座本钱的比例已经居高不下，严重抑遏了碳化硅器件大限度的产业化捏行。降本增效的浩大阶梯之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸衬底材料粗略进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等坐蓐要求下，显赫耕种产量，AG视讯百家乐贬低单元本钱。
2024年12月，国内碳化硅头部企业已清楚了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引颈外洋发展趋势的同期，也建议了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。与之相应，西湖仪器以最快速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技能”，起始搞定了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”坚苦。
“该技能完毕了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经过的自动化。”西湖大学工学院讲席教学仇旻先容，与传统切割技能比较，激光剥离经过无材料损耗，原料损耗大幅着落。新技能可大幅镌汰衬底出少顷刻，适用于翌日超大尺寸碳化硅衬底的限度化量产，进一步促进行业降本增效。
（详细自西湖仪器、科技日报等）真人ag百家乐
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