文 | 半导体产业纵横
在民众汽车产业加速向电动化、智能化转型的海浪中，汽车芯片动作汽车的 “大脑” 和 “神经核心”，其病笃性不问可知。连年来，一个权贵的趋势是汽车芯片制造产业正马虎流向中国。这一状况背后，是中国电动汽车产业的鼎沸发展、宏大的阛阓需求，以及民众芯片企业对中国阛阓的高度深爱与计谋布局。
中国电动汽车产业：崛起的民众力量
中国电动汽车产业的崛起号称民众汽车行业的一大古迹。
中国汽车工业协会数据高慢，自 2021 年起，我国新能源汽车便呈现出迅猛发展的态势，年产销增速不时 4 年杰出 30%。2024 年，新能源汽车年产销更是初度结巴 1000 万辆大关，产量达 1288.8 万辆，销量达 1286.6 万辆，同比分别增长 34.4% 和 35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比达到 40.9%，较 2023 年提高了 9.3 个百分点。在乘用车阛阓，新能源新车销量占比已不时 6 个月杰出 50%。
近期，发布的产销数据高慢，公司 3 月销量达 37.74 万辆，同比增长 24.78%。归并天，多家新能源车企也公布了 3 月 “收获单”。具体来看，3 月月度委用量（销量）超 3 万辆的新能源车企新增埃安，埃安反超小鹏汽车排行第三，零跑汽车杰出理思汽车登顶。备受温煦的小米汽车，3 月委用量超 2.9 万辆，距离月度委用量迈入 “3 万辆大关” 仅一步之遥。
从阛阓限度来看，中国已成为民众最大的电动汽车出产和销售阛阓。尽管特朗普扩充的大限度关税政策展望会导致好意思国和欧洲的资源及电子零部件资本飞腾，进而使电动汽车销量进一步下滑，但动作民众最大的电动汽车阛阓，中邦本年的电动汽车销量展望仍将增长约 20%，达到 1250 万辆。汇丰银行的数据高慢，跟着电动汽车销量运转杰出内燃机汽车，中国电动汽车销量的 78% 逼近在仅 10 家公司手中，其中比亚迪一家就占了 27%。
汽车芯片需求暴增
宏大的电动汽车阛阓限度，对汽车芯片产生了巨大的需求。况且，电动汽车比拟传统汽车，对芯片的需求量呈爆发式增长。终点是跟着智驾子民化趋势的鼓舞，单车芯片使用量进一步加多。
据讨论数据测算，传统燃油车约莫需要 600 - 700 颗芯片，电动车则需要约 1600 颗芯片。而智能车至少需要 3000 颗以上的芯片，芯片数目比拟电动化时间翻倍增长，价值量也大幅飞腾。
以特斯拉 Model S 为例，其自动巡航系统、电机贬抑器、视觉筹算模块、姿色盘中央轮廓处理、车身周围录像头、车前端雷达模组等，在杀青速率贬抑、照明神经处理、视觉电机贬抑、电能经管、轮廓处理、探伤传感等功能时，王人需要无数使用芯片。此外，在信息文娱范畴、车载空调系统、车身沉稳系统、无线通讯系统等辅助体系中，所需汽车芯片的数目也荒谬宏大。
跟着比亚迪发布天使之眼高阶智驾期间，所有这个词比亚迪车型王人将标配天使之眼智驾，这一举措开启了智驾平权的大门。将来，其他车企迫于竞争压力可能会纷纷跟进，从而掀开一个巨大的智能驾驶阛阓。这使得汽车行业对高性能汽车芯片的需求达到了前所未有的高度。跟着智驾等第的擢升，对传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等汽车芯片的需求也越来越高。
2024 年，中国汽车与车用半导体产业在民众阛阓的率先地位抓续扩大，中国车用半导体阛阓限度占民众份额的 39%，比上一年飞腾了 4%。
汽车芯片有哪些？
汽车芯片动作汽车电子系统的过错构成部分，种类高贵，在汽车的各个系统中发达着不行替代的作用。左证汽车动作智能化运输器具所需杀青的各项功能，其芯片的应用场景差别为能源系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。
左证杀青功能的不同，将汽车芯片居品分为贬抑芯片、筹算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源经管芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、杀青形态和主邀功能等对各样汽车芯片进行圭臬筹备。其中，贬抑芯片主要波及通用条款、能源系统、底盘系统等期间标的；筹算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要波及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达过甚他各样传感器等期间标的；通讯芯片主要波及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车表里通讯期间标的；存储芯片主要波及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等期间标的；安全芯片是指以独处芯片的面貌存在的、为车载端提供信息安全行状的芯片；功率芯片主要波及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等期间标的；驱动芯片主要波及通用条款、功率驱动、高慢驱动等期间标的；电源经管芯片主要波及通用条款、电板经管系统（BMS）、数字驱逐器等期间标的；其他类芯片包括系统基础芯片（SBC）等。
开首：国度汽车芯片圭臬体系配置指南
连年来，我国企业在汽车芯片范畴得回了权贵跨越，推出了多款居品，粉饰自动驾驶、智能座舱、功率半导体等过错范畴。
智驾芯片
地平线于 2025 年 4 月发布了征途 6 家眷系列，是业界首款大要粉饰从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能筹算决议，算力最高达 560TOPS。征途6旗舰杀青了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度擢升系统性价比，裁减部署难度。其中，征途6旗舰搭载的BPU纳什架构杀青了软硬结合的极致优化，专为大参数Transformer而生，面向高阶智驾前沿算法赢得最好筹算成果。同期，在执意筹算性能的加抓下，单颗征途®6旗舰即可接济感知、筹备决策、贬抑、座舱感知等全栈筹算任务。
黑芝麻智能武当 C1200 推出的武当 C1200 系列已于2024 年完告捷能考据，其中 C1236 杀青单芯片接济高速NoA行泊一体功能，并基于俯瞰（“BEV”）无图决议杀青城市NoA等场景应用。C1296芯片则主打跨域交融筹算，单芯片粉饰座舱、智驾、停车及车身贬抑等多域功能，接济舱驾一体决议。武当 A2000 系列于2024 年底发布，ag平台百家乐A2000芯片接济基于VLM或VLA的端到端大模子，全面粉饰了从城市NOA到全无东谈主驾驶Robotaxi的多层级自动驾驶场景，展望2025年完成实车功能部署。本年将发布华山系列新一代A2000家眷。
辉羲智能于2024 年 10 月发布的光至 R1是首款国产原生适配 Transformer 大模子的车规级芯片，遴荐 7nm 工艺，集成 450 亿晶体管，算力超 500TOPS，接济高阶智驾和具身智能。该芯片筹办 2025 年量产上车，主打低资本和快速迭代，已获北京亦庄政策接济。
车规级 MCU 与贬抑芯片
2024 年 11 月发布的DF30是国内首款基于 RISC-V 架构的高端车规级 MCU，功能安全等第达 ASIL-D，通过 295 项严苛测试，接济能源贬抑、车身底盘等过错域。该芯片由湖北省车规级芯片产业期间翻新攀附体（东风汽车牵头）研发，已启动量产装车，将搭载于东风过甚他自主品牌车型。
2024年4月，芯驰科技重磅发布E3650。动作自主高端车规MCU芯片新标杆，E3650专为区域贬抑器（ZCU）和域控（DCU）应用而瞎想，对比大部分同档位居品，算力跃升近40%，存储容量扩大30%，可用外设和GPIO增多30%，低功耗性能擢升50%，同期芯单方面积松开40%。通过E3650更高的集成度，杀青BOM资本减省近60% (不同系统瞎想可能有相反)。
2024 年 9 月发布的紫荆 M100是长城汽车攀附研发的 RISC-V 车规级 MCU，知足功能安全 ASIL-B等第的严苛要乞降接济国密圭臬，遴荐模块化瞎想。
功率半导体
2025年3月，比亚迪在超等e平台期间发布会上，推出了1500V车规级SiC功率芯片，这亦然行业初度量产应用的、最高电压等第的车规级碳化硅功率芯片，亦然超等e平台的核心部件。
2024 年，杭州士兰微加速鼓舞“士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片出产线”名看法配置。浪漫现在，士兰明镓已酿成月产能达 9000 片，基于自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片出产的电动汽车主电机驱动模块在 4 家国内汽车厂家累计出货量 5 万只。已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET 期间的开辟，性能讨论接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块展望将于2025年上量。
智能座舱与通讯芯片
2023年3月30日，汽车电子芯片举座措置决议提供商芯擎科技举办“龙鹰一号”量产发布会，文告中国首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”量产并运转供货。2024年6月，西门子EDA与芯擎科技配合，完成了首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”恰当量产上车，并告捷委用国产新能源车品牌的多款车型。
四维图新旗下杰发科技的AC8025于2024年7月杀青量产。遴荐八核高性能CPU组合A76+A55，相宜AEC-Q100车规级认证和ISO 26262 ASIL B认证。
这些居品的发布象征着中国汽车芯片产业从 “替代入口” 向 “期间引颈” 转型，尤其在自动驾驶、车规 MCU 和 SiC 范畴已具备国外竞争力。将来，跟着大模子和车路云协同期间的发展，中国企业有望在民众智能汽车芯片阛阓占据更病笃地位。
汽车芯片制造产业流向中国
尽管国内厂商在汽车芯片范畴已得回一些结巴，但与国外汽车芯片大厂比拟，现在仍处于成长阶段，不同芯片品类的发展进度存在相反。举例，一些应用在车身贬抑、自动驾驶等范畴的车载 PMIC/SBC、车载高边开关、马达驱动以及音频功放器件等，杀青自主化仍靠近诸多挑战。
由于阛阓需求等身分的劝诱，除了国内企业勤勉杀青芯片自力新生外，国外龙头汽车芯片企业也运转将芯片制造等产业布局在中国。
最近，英飞凌在汽车百东谈主会上恰当发布英飞凌汽车业务中邦原土化计谋，聚焦“原土化居品界说、原土化出产、原土化生态圈”三大核心，赋能中国汽车产业高质地发展。 其汽车业务现在已有多种居品完资原土化量产并筹办于2027年粉饰主流居品的原土化，将涵盖微贬抑器、高下压功率器件、模拟夹杂信号、传感器及存储器件等居品。
值得一提的是，为更好地行状中国汽车阛阓以及中国客户对MCU的约束擢升的需求，英飞凌下一代28nm TC4x居品将杀青前谈与后谈的国内出产配合。国内出产的TC4x将原土出产配合与中国阛阓居品定制缜密结合，保证原土居品的性能与功能最大化地适用于中国客户的发展需求。
意法半导体在投资者日活动中，恰当文告与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立配结伴伴关系，攀附鼓舞40nm微贬抑器单位（MCU）的代工业务，旨在知足阛阓需求、优化供应链。意法半导体首席实行官Jean-Marc Chery将与中国第二大晶圆代工场华虹集团配合，筹办在2025年底在中邦原土出产40nm MCU，其合计在中国进行腹地制造对其竞争地位至关病笃。
恩智浦也显现，恩智浦还在勤勉寻找一种形态来行状那些需要中国产能的客户，并默示“咱们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有我方的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。此外，恩智浦文告其在中国创立的首个全线上实验室——东谈主工智能翻新试验平台云实验室恰当上线运营。
在中国电动汽车百东谈主会论坛2025上，中兴通讯副总裁、汽车电子总司理古永承默示，要切实地看到中国的芯片在算力范畴和国外巨头的差距，以及好意思国政府的政策贬抑。中国芯片厂商和车厂应充分愚弄中国阛阓的原土化场景界说才气，包括软硬协同构建相反化竞争力，共同来杀青解围。从单点翻新，通过软硬生态洞开协同，杀青全域翻新，措置端侧资本敏锐、实施决策条款高、低功耗、高效力和自主化的需求。