金融界2025年2月22日音问，国度常识产权局信息裸露，泰科天润半导体科技（北京）有限公司得回一项名为“一种横向耐压的平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222509868U，苦求日历为2024年5月。
专利纲目裸露，本实用新式提供了一种横向耐压的平面栅碳化硅MOSFET，包括P型阱区下侧面连合至碳化硅绝缘衬底上侧面，P型阱区上设有N型耐压区、P型源区以考取一N型源区，P型源区连合至第一N型源区；N型阱区下侧面连合至碳化硅绝缘衬底上侧面，N型阱区左侧面连合至P型阱区右侧面，N型阱区上设有第二N型源区以及P型耐压区；栅介质层折柳连合P型阱区、N型阱区、N型耐压区以及P型耐压区；源极金属层折柳连合P型源区以考取一N型源区；漏极金属层连合至第二N型源区；栅极金属层连合至栅介质层，进步器件的耐压智商，ag平台百家乐且不需要加厚外延层的厚度。
天眼查云尔裸露，泰科天润半导体科技（北京）有限公司，建树于2011年，位于北京市，是一家以从事科技奉行和利用就业业为主的企业。企业注册老本27745.22万东谈主民币，实缴老本27745.22万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，泰科天润半导体科技（北京）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标神志78次，常识产权方面有商标信息5条，专利信息216条，此外企业还领有行政许可21个。
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