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ag百家乐正规的网站 英飞凌科技苦求功率半导体模块安设过甚制作步伐专利, 完了材料固化造成固体层等操作发布日期：2024-04-28 10:11 点击次数：156
金融界2025年2月22日音问，国度常识产权局信息裸露，英飞凌科技股份有限公司苦求一项名为“功率半导体模块安设过甚制作步伐”的专利，公开号CN119495574A，苦求日历为2024年8月。
专利摘抄裸露，本苦求提供了一种步伐，包括：在壳体中填充具有第一密度的第一材料，从而造成液体或凝胶状的第一预层，其中壳体包括侧壁，ag百家乐代理而况其上交代有至少一个半导体主体的衬底交代在壳体中或造成壳体的接地名义，而况其中，第一预层部分填充壳体并皆备秘密衬底和其上交代的至少一个半导体主体；在壳体中填充不同于第一材料且具有第二密度的第二材料，其中第一密度高于第二密度，从而造成液体或凝胶状的第二预层，其中第一预层由于其较高的密度而造成在第二预层和衬底之间；以及推行固化步伐，从而同期固化第一材料和第二材料并造成固体的第一层和固体的第二层，其中第二层弥远地粘附到第一层。
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